1．前言前一篇文章我们对电子制程的PCBA线路板污染物的来源展开了分析，下面我们将对这些污染物展开分类以及对它的危害性展开分析，以便谋求针对性的有效地的办法来洗手清除清理它，提升BMS新能源汽车电子产品的高可靠性。2．（PCBA线路板）电子装配污染物种类电子装配污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。但在实际应用于和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。2．1极性污染物极性污染物也称之为离子污染物，主要来自PCB转印残余盐类和电镀残余盐类、焊残余盐、助焊材料的活化剂及残余、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残余、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。

2．2非极性污染物非极性污染物多为非离子污染物，还包括天然树脂、合成树脂、焊油或油脂、金属氧化物、粘接剂残余、指纹油防护用品油或油脂等。2．3微粒状污染物机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。

3．（PCBA线路板）电子装配污染物的危害因为PCBA线路板元器件的微型化、间距密集和导线间的电磁场力的不存在，电子装配的可靠性更加受到注目。因电子装配产生的污染物对电子设备危害的潜在风险也同时获得了充足的注目和必须防止。

在电子装配过程主要是极性（离子）污染物的危害。极性污染物不易吸取某种程度是极性分子的水份构成酸性的局部环境，从而不会电离出有电荷的于是以、负离子，造成元器件生锈，表面绝缘电阻上升。在电位差的起到下，污染物中的电荷的金属离子不会再次发生电化学迁入、电迁入等。

PCBA线路板电化学迁入过热机理有三要素：·离子残余·电位差·潮气是电荷离子在电磁场影响下通过助焊剂残余、桥接导体等找到的迁入。电化学迁入不会引发枝状晶体生长，枝状晶体生长时表面绝缘电阻减少，当枝晶生长相当严重时将经常出现溢电流或电气短路。PCBA线路板电迁入再次发生的三要素：·高强电流·移动的金属原子·高温在电场影响下电子迁入导致金属离子在金属导体中移动的现象。

电子的运动从阴极流向阳极，当电子的动量被移往到附近活跃的离子时，中断或间隙就在导体中构成，制止了电流流到甚至构成开路过热。当在受限空间网络数量减少时，极性污染物能使导体桥接，导体桥接不利于离子的持续运动，通电或降温都造成电迁入加快。电子元器件的微型化，将造成电迁入的风险减少。

非极性（非离子）污染物分子没偏心电子产于，在干燥的环境会电离出有电荷离子，因此会经常出现化学生锈或电气故障。但不会造成可焊性上升，影响焊点外观及可检测性。

焊时部分树脂不会在焊温度下再次发生高温分解成、氧化作用或不能预的聚合反应，构成改性的非离子污染物残余，这些残余即使在清除后也容易瓦解，留给白色或棕褐色残留物。白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在干燥的环境下，脆弱电路上不会潜在的导致电流外泄和杂散电压过热。如果助焊材料的活性物质还不存在于白色残留物中，在湿气环境持续性再次发生电离，导至电化学迁入。当非极性污染物通过尘埃导电了极性污染物，具备了极性污染物的特性也将造成电化学迁入或电气故障，如粘接剂残余、手指印油和油脂。

同时油和油脂不会造成可焊性上升。微粒状污染物主要是造成PCBA线路板焊点稳固性、焊质量的上升，减少焊时经常出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会造成导体间电气短路。因此在电子产品的微型化、功能化、智能化的时代，了解理解电子装配过程污染物的来源、种类及危害为最后污染物的增加、除去找寻适合的清除方法，提升BMS新能源汽车电子产品的可靠性、稳定性和产品的使用寿命具备大力的意义。

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